在2026北京车展的舞台上，国产芯片企业芯驰科技成为焦点之一。这家曾以“国产替代”为标签的企业，如今正以技术实力和战略布局重新定义自身角色，从单一芯片供应商向系统级解决方案提供商转型，其发展路径折射出中国汽车芯片产业的新趋势。
芯驰科技董事长仇雨菁在车展期间透露，公司已连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额榜首，并在2025年中国乘用车高性能车规MCU市场出货量排名中跻身前五，成为本土厂商第一。这一成绩的取得，源于企业对技术预判和系统优化的深度投入。仇雨菁强调：“过去客户关注国产化率，现在更看重芯片能否与整车架构深度匹配。我们用1200万颗主控芯片的出货量证明，国产芯片已具备与跨国巨头正面竞争的实力。”
在智能座舱领域，芯驰推出的新一代AI座舱芯片X10成为车展亮点。该芯片通过架构创新实现4倍大模型计算效率提升，支持9B参数大模型端侧部署，同时以单芯片方案替代传统“座舱域控+外挂AI Box”组合，使DDR存储容量节省25%，系统成本降低1500-3000元。更关键的是，X10与前代产品X9保持代际兼容，支持客户在X9平台开发后无缝迁移至X10，这种生态布局策略与英伟达、高通等国际大厂形成异曲同工之妙。
MCU产品线同样展现突破性进展。针对汽车电子架构向中央超算演进的趋势，芯驰推出旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E方案。E3800单芯片集成超10核，性能达传统eflash的10-20倍，通过CPU与NPU流水线深耦合技术提升实时智能化处理能力；双子星方案则通过“SemiLink极链”技术实现跨芯片微秒级通信延迟，支持10核至16核算力灵活扩展。芯驰MCU产品线总经理张曦桐指出：“未来MCU将演变为复杂系统，车企需要的是软硬协同的解决方案，而非单一芯片。”
车展期间，芯驰首次发布具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构。其中，R1系列作为机器人“计算大脑”，D9-Max作为“智控小脑”，与现有MCU产品形成协同。张曦桐透露，机器人与汽车业务在技术需求上存在60%-70%的重合度，而车规级标准向机器人领域的渗透，以及汽车企业背景的机器人公司涌现，为芯驰提供了复用客户资源、降低研发成本的双重机遇。CTO孙鸣乐补充道：“机器人厂商同样需要快速迭代和量产能力，我们的全栈方案能帮助客户缩短30%以上的开发周期。”
从“国产替代”到“能力驱动”，芯驰的转型折射出中国芯片产业的深层变革。张曦桐将企业的核心竞争力归纳为三点：一是与车企建立深度战略共创关系，通过开放行业判断与前瞻认知实现趋势共研；二是补齐整车级Know-how能力，将研发视角从单一芯片扩展至电子电气架构、软件架构等系统层面；三是长期前置技术预研，通过IP储备缩短芯片定义到量产的周期。他举例称：“我们与车企讨论的不再是芯片规格，而是下一代架构走向，这种能力成为芯驰的重要壁垒。”
面对蔚来董事长李斌提出的“芯片归一化”挑战，芯驰的产品布局展现出独特优势。其芯片覆盖座舱、动力、底盘、车身等核心域控，主机厂选择芯驰即可实现全域芯片供应，避免重复投入软件生态开发。张曦桐表示：“车企合作往往是架构级绑定，我们的芯片与车企架构紧耦合，更适合共同探索下一代技术方向，形成良性循环。”这种战略正帮助芯驰切入增量市场——当车企平台切换时，芯驰产品可随平台起量实现指数级增长。
当“国产替代”的叙事逐渐褪色，中国芯片厂商正面临更严峻的考验：在缺乏海外巨头“作业”可抄的背景下，如何通过深度洞察整车技术、系统化共创客户需求、长期投入生态建设，在智能电动时代构建不可替代的价值。芯驰的实践表明，这场竞赛的胜负手，已从单纯的性能参数比拼，转向对产业趋势的预判能力与系统解决方案的提供能力。
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